Aluminiumbasierte Kupferverkleidungsplatte (AL CCL)

Modell Nr .: MJ-9335 Dielektrikum: Mj Anwendung: Consumer Electronics Verarbeitungstechnologie: Delay Pressure Folie Basis Material: Aluminium Marke: Mj Marke: MJ Herkunft: Shaanxi Struktur: Doppelseitig Starre Leiterplatte Material: Kupfer verkleidet Flammwidrige Eigenschaften: HB Produktion Prozess: Subtraktive Prozess Isolierung Materialien: Metall Composite Materialien Farbe: Golden Spezifikation: 300 * 1000 * 1-30mm HS Code: 85479090 Technisches Datenblatt
Technische Spezifikation
Al: 99 & Periode; 70 Cu: 99 & Periode; 90 & percnt;
Zugfestigkeit der Al-Cu-Verbundfläche bei Umgebungstemperatur: ≥ 100 MPa
Scherfestigkeit der Al-Cu-Verbundfläche bei Umgebungstemperatur: ≥ 60 MPa
Zugfestigkeit der Al-Cu-gebundenen Oberfläche bei 315ºC: ≥20 MPa
Maximale Betriebstemperatur: 350 ºC
Spezifischer Widerstand: ≤3 × 10 & lgr; - ​​& ndash; 8 & Ohm; m

Produktgruppe : Aluminium Kupferplatten