Aluminium-Untergrund-Kupfer-Laminat-Blech

Modell Nr .: MJ-9335 Dielektrikum: Mj Anwendung: Consumer Electronics Verarbeitungstechnologie: Delay Pressure Folie Basis Material: Aluminium Marke: Mj Marke: MJ Herkunft: Shaanxi Struktur: Doppelseitig Starre Leiterplatte Material: Kupfer verkleidet Flammwidrige Eigenschaften: HB Produktion Prozess: Subtraktive Prozess Isolierung Materialien: Metall Composite-Materialien Farbe: Golden Spezifikation: 300 * 1000 * 1-30mm HS Code: 85479090 Aluminium Kupfer Blatt / Aluminium-Basis Kupfer plattiert laminiert Blatt
Es ist weit verbreitet in Computer, VCR, elektrische Austausch-Maschine, Instrumentierung, Handy, Peripherie-Produkte von Computer, Büro automatische Ausrüstung, automatische Ausrüstung und Instrument, elektrische Produkte für die Luftfahrt und einige ältere Haushalt elektrische Maschine verwendet.

Technisches Datenblatt

Technische Spezifikation:
Al: 99,70 Cu: 99,90%
Zugfestigkeit der Al-Cu-Verbundfläche bei Umgebungstemperatur: ≥ 100 MPa
Scherfestigkeit der Al-Cu-Verbundfläche bei Umgebungstemperatur: ≥ 60 MPa
Zugfestigkeit der Al-Cu-gebundenen Oberfläche bei 315ºC: ≥20 MPa
Maximale Betriebstemperatur: 350 ºC
Spezifischer Widerstand: ≤3 × 10 (-) 8Ωm

Produktgruppe : Aluminium Kupferplatten